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印制电路板:5G时代的占据优势的行业分析报道 时间:【2021-09-17】 共阅【58】次 【打印】 【返回

印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”),是承载电子元器件并连接电路的桥梁,指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起传输作用。


PCB作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件,被誉为“电子产品之母”。

PCB的产品种类众多,可以按照产品的导电层数、弯曲韧性、组装方式、基材、特殊功能等多种方式分类,但在实际中,往往根据PCB各细分行业的产值大小混合分类为:单面板、双面板、多层板、HDI板、封装载板、挠性板、刚挠结合板和特殊板。

PCB封装基板分类可分为:存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板及高速通信封装基板。

封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

按基材柔软性划分,PCB可分为刚性印制电路板、挠性(柔性)印制电路板(FPC)和刚挠结合印制电路板。

FPC以软性铜箔基材(FCCL)为原材料制成,具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点,适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品。

印刷电路板主要由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基板三种材料组合而成,不同的PCB,其绝缘基板表面的导体涂层数可能不同。

根据导电涂层数,可分为单面板、双面板、多层板。其中,多层板又可分为中低层板和高层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。在技术上不断加大研发投入,积累中高端PCB技术;在产能上,不断投资建厂,形成规模优势;在产业链上,逐步完善上游原材料渠道和应用市场,形成完备的上下游产业链体系。

随着智能手机、平板电脑、VR/AR以及可穿戴设备等频频成为消费电子行业热点,创新型消费电子产品层出不穷,并将渗透消费者生活的方方面面。这也为消费电子PCB的发展带来了契机。

2019年手机及消费电子占PCB下游应用的比例分别为37%。移动终端的PCB需求则主要集中于HDI、挠性板和封装基板。

据Prismark统计,移动终端的PCB需求主要以HDI及挠性板为主,其中HDI板占比约为50.68%,并有26.36%的封装基板需求。

服务器

服务器平台升级将带动整个服务器行业进入上行周期,而PCB以及其关键原材料CCL作为承载服务器内各种走线的关键基材,除了服务器周期带来的量增逻辑,同时还存在服务器平台升级带来的价增逻辑。

可以说,在服务器面临升级、市场即将扩容的情况下,PCB和CCL将因为服务器升级迎来量价齐升的增长机会。

2019年全球个人电脑的PCB需求主要集中于挠性板和封装基板,合计占比达48.17%;服务/存储的PCB需求以6-16层板和封装基板为主。

PCB在高端服务器中的应用主要包括背板、高层数线卡、HDI卡、GF卡等,其特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。高端服务器市场的发展也将推动PCB市场特别是高端PCB市场的发展。

在通信领域,根据不同的PCB特性,可以应用于不同功能的通信设备上。对于大尺寸多层、高频材料可以应用于无线网及传输网中。相比而言,多层板、刚挠结合的PCB元件可用于数据通信网及固网宽带等环节。

根据券商的相关测算,单个5G基站对PCB的使用量约为3.21㎡,是4G基站用量的1.76倍,同时由于5G通信的频率更高,对于PCB的性能需求更大,因此5G基站用PCB的单价要高于4G基站用PCB,由于5G的频谱更高,带来基站的覆盖范围更小,根据测算国内5G基站将是4G基站的1.2-1.5倍,同时还要配套更多的小基站,因此5G所带来的基站总数量将要比4G多出不少。

此外5G基站功能增多,PCB上元件的集成密度明显提升,电路板的设计难度也随之提高。高频高速材料的使用和制造难度的提升将显著提升PCB单价。

5G时代下,为满足短距离的高速高频运输的目标,对PCB技术难度提出了一定要求,5G基站及终端使用的PCB材料价值量更高;另外,随着5G基站扩建,换机浪潮的来袭,其产量需求也不断增长。

5G商用提速将扩大PCB市场空间。一方面,5G基站向高频段发展,基站数目显著提高。低频通信频段拥挤,通信传输逐渐向高频频段转移,高频频段带宽容量更大,单个基站覆盖的范围将会变小,因此为达到同样的覆盖范围,5G时代的基站数量可能是4G的1.5-2倍。

在技术上,不断加大研发投入,积累中高端PCB技术;在产能上不断投资建厂,形成规模优势;在产业链上逐步完善上游原材料渠道和应用市场,形成完备的上下游产业链体系。

如今,中国正式实现PCB贸易从逆差到顺差的转变,标志着中国PCB正进行结构性转变,生产技术不断发展,初步实现进口替代的目标。

 

 


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