机箱机柜钣金制造合理的散热设计是影响计算机稳定性的重要因素。高温是电子产品的杀手。温度过高将导致系统不稳定并加速零件的老化。随着CPU时钟速度的不断提高，高速硬盘的广泛使用，高性能图形卡的频繁更换以及机箱内部的散热问题也越来越受到关注。机箱机柜钣金制造有用的散热方法是为大多数情况选择双程序交互式冷却通道：外部低温空气被机壳前部的进气风扇吸入机壳，并通过南桥芯片，各种主板，芯片到达CPU附近。通过CPU散热器后，一些空气从机箱后部的排气风扇中抽出，有些空气从电源底部或后部进入电源。拆下外壳。机箱风扇使用大风量和80mm以上标准的低速风扇，以防止产生过多的噪音并完全散发“绿色”热量。

机箱机柜钣金制造为了平稳地散发高速硬盘上的热量，一些制造商选择在三英寸驱动器机架的前部设备上增加一个进气风扇。它不仅可以在机箱流量中增加空气，还可以直接冷却硬盘。另一个新颖的处理想法是将传统的硬盘设备向下移动以使硬盘和机箱接触。该方法不仅利用机箱底板增强了硬盘的散热能力，而且还允许新鲜的低温空气进入机箱以首先冷却硬盘，从而大大降低了硬盘的热量并延长了硬盘的使用寿命。硬盘。为了防止机箱中混乱的布线影响空气流通，其他制造商已将电缆管理夹设置在适当的方向，可以将数据电缆和电源电缆固定在不影响风道的方向上。购买时应优先考虑具有这些设计的外壳。

机箱机柜钣金制造精心设计的双程序交互式冷却通道可确保机箱中90％的热量及时到达散发。但是，一些机箱制造商在机箱的侧面和顶部增加了风扇，以“改善”双程序交互式冷却通道，从而使机箱内部的空气活动发生变化：机箱外部的空气进入机箱后，一些新鲜空气风扇未按照原始路线到达CPU的附近，而是由于风扇在机箱顶部的强制对流而直接从机箱中抽出。而是浪费了一些冷空气。此外，一些制造商选择的覆塑料侧板也会对机壳的散热产生不利影响：由于塑料是不良的热导体，因此将阻止热量通过传导和辐射的方式散发。